一直遵循摩尔定律,根据该定律,通过光刻生产的集成电路的集成度会翻倍。到目前为止,这些微芯片主要采用波长为 193 nm 的光学光刻技术制造。为了实现 10 纳米以下的结构尺寸,必须使用极紫外光 (EUV):这可以实现更好的光学分辨率。然而,EUV 光刻面临着许多挑战。EUV 光被强烈吸收,因此必须在真空中进行曝光,并且在照明和成像系统中,必须将带透镜的折射光学器件替换为带镜子的反射光学器件。对要开发的光学器件的要求很高:它们需要高水平的研究和开发,以显著改善表面质量、材料成分、尺寸和形状。
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