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电子封装领域出现了新的要求。对移动通信和传感器解决方案的需求不断增长，这些解决方案可以解决物联网 (IoT) 问题，这带来了有趣的新挑战。射频应用力求转向更高的频段，扇出技术正被用作解决互连需求的有效方法，并且人们不断寻找更具成本效益的解决方案来应对棘手的封装挑战。玻璃提供了大量机会来满足这些需求。作为绝缘体，玻璃的电损耗低，特别是在高频下。相对较高的刚度和调整热膨胀系数的能力有助于优化玻璃芯基板的翘曲，并利用 TGV 和载体应用管理键合堆栈。玻璃成型工艺允许以面板形式以及厚度低至 100 µ m 的晶圆形式成型，从而有机会优化或消除当前的抛光类型的制造方法，并以经济高效的方式应对封装挑战。随着行业采用玻璃解决方案，下游工艺（如玻璃处理和通孔/表面金属化）取得了重大进展。特别令人感兴趣的是利用面板制造工具集和工艺来实现行业所需的成本结构的能力。我们将提供最新的电气、热和机械性能和可靠性演示，并描述利用玻璃实现下一代产品目标的领域。
利用玻璃解决方案应对下一代包装和物联网
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