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摘要 作为扩大摩尔定律扩展的关键方法，3D 集成技术使半导体行业实现了集成电路的小尺寸、低成本、多样化、模块化和灵活组装。因此，将这些技术应用于处于起步阶段且通常需要大规模集成才能实用的量子计算设备至关重要。在这篇评论中，我们重点关注四种流行的量子比特 (qubit) 候选者 (捕获离子、超导电路、硅自旋和光子)，它们由不同的物理系统编码，但本质上都与先进的 CMOS 制造工艺兼容。我们介绍了每种量子比特类型的特定可扩展性瓶颈，并介绍了当前使用 3D 集成技术的解决方案。我们根据层次结构评估这些技术并将其分为三大类。还提供了有关热管理的简要讨论。我们相信这篇评论有助于就互连、集成和封装对正在快速发展的量子计算领域的贡献提供一些有用的见解。
各种量子计算设备中的先进 3D 集成技术
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