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通过电子归档 Philip Butler 先生 高级副总法律顾问 Megan Grimball 女士 副总法律顾问 第 301 条款委员会联席主席 美国贸易代表办公室 西北 17 街 600 号 华盛顿特区 20006 抄送 助理总法律顾问 Erin Biel 女士 事由：征求公众意见：中国针对半导体产业争夺主导地位的行为、政策和做法 尊敬的 Butler 先生和 Grimball 女士： 半导体行业协会 (SIA) 谨向美国贸易代表办公室 (USTR) 提交以下意见，以回应美国贸易代表办公室 (USTR) 在联邦公报上关于启动第 301 条款调查；听证会；以及征求公众意见的通知：中国针对半导体产业争夺主导地位的行为、政策和做法，89 Fed. Reg. 106725（2024 年 12 月 30 日）（请求）。SIA 很高兴有机会针对请求发表评论。我们与 USTR 的目标一致，即保持美国工业和工人的竞争力、关键的美国供应链和美国的经济安全。今天，中国是全球半导体行业的主要参与者，既是美国半导体的全球最大市场，也是日益增长的竞争对手。作为全球最大的电子制造中心——生产全球约三分之一的电子产品，包括电脑、手机和其他消费电子产品——中国是全球最大的半导体市场，占 2023 年全球芯片销售额的 29%。销往中国的半导体随后被整合到电子产品、汽车、家电和各种下游行业的其他下游产品中，在中国国内和国外销售。从生产的角度来看，中国目前约占前端半导体制造产能的 20%，占后端半导体制造产能的近 40%。中国在全球半导体供应链中也扮演着重要角色，尤其是作为美国半导体行业和其他行业所依赖的上游关键材料（如镓、锗、石墨、钨等）的重要供应商。1 例如，中国约占全球低纯度镓产量的 98%，2 镓是复合半导体中使用的关键材料。尽管锗（另一种用于复合半导体的硅替代品）的全球产量数据稀少，但中国也是全球领先的锗生产国和出口国，3 约占全球产量的 60%。4
301 条款遗留调查 SIA 评论
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