机构名称：
¥ 1.0
前沿逻辑：美国将拥有至少两个新的大型前沿逻辑晶圆厂集群。这些集群在地理上较为紧凑，拥有由一家或多家公司拥有和运营的多个商业规模晶圆厂；拥有庞大、多元化且技术熟练的劳动力；邻近的供应商；研发设施；公用设施；以及专业基础设施。每个集群都将具备规模、基础设施和其他竞争优势，以确保芯片制造商认为继续在美国扩张具有经济吸引力且是其商业模式的核心，即使在没有 CHIPS 计划办公室未来资助的情况下也是如此。此外，美国工人将开发和扩展未来几代逻辑芯片的基础工艺技术；每个 CHIPS 资助的晶圆厂都将得到致力于在美国运营和创新的可靠供应商生态系统的支持；美国国防部和国家安全部门将能够在美国的商业生产环境中获得安全的前沿逻辑芯片制造。
成功愿景：
主要关键词
相关文件推荐
