•HKSTP与可靠性和安全（Cairs）的进步中心签署了合伙协议，以进一步支持微电子初创公司的测试和大规模生产。•该合作伙伴关系是在IEEE可靠性协会的正式就职典礼上签署的香港章节（IEEE RSHK），这是另一个关键的生态系统开发加速了香港的可靠性和安全性技术进步。•该协作重点关注第三代半导体和包装中的3D系统（SIP）。第三代半导体可用于广泛的应用，包括电动汽车，5G技术以及香港和大湾地区的智能制造和运输。（香港，28年9月28日） - 香港科学与技术公园公司（HKSTP）与可靠性与安全的进步中心（CAIARS）签署了一项合作伙伴协议，该中心是香港Polytechnic University（Polyu）建立的Innohk Center（Polyu）和美国马里兰州大学公园，从（Micro-E）和高级制造初创公司。该合作伙伴关系是在IEEE可靠性协会的正式就职典礼上签署的香港分会（IEEE RSHK），这是香港可靠性和安全性的技术进步，这是另一个关键的生态系统发展。与Cairs的合作将进一步增强这一关键能力，从而大大提高了创新，产品安全性和可靠性，以及在各个阶段创业的市场潜力，最终提高了Micro-E部门并推进了该市的新工业化任务。The inauguration and signing ceremony were presided over by Ms Lillian Cheong, Under Secretary for Innovation, Technology and Industry of the HKSAR, Mr Albert Wong, Chief Executive Officer of HKSTP, Professor Kenneth Wong, Chair of IEEE Hong Kong Section and Head of Electrical and Electronic Engineering Department of the University of Hong Kong (HKU) and Professor Wing-Tak Wong, Deputy President and Provost of Polyu。HKSTP建立了异质集成实验室（HI LAB），专注于包装中的第三代半导体和3D系统（SIP）功能，该功能（SIP）功能完成了对微型风险投资的端到端创新，这些创新通常缺乏能力和资源来测试其创新的能力和资源。HKSAR创新，技术和行业秘书Lillian Cheong女士说：“我很高兴加入IEEE可靠性协会的就职典礼（香港章）