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Black-Si(B-SI)提供宽带光防反射已成为光电探测器,光电催化,传感器和光伏设备的多功能底物。然而,常规的制造方法具有单一形态,低产量或脆弱性。在这项工作中,我们提出了一种高收益CMOS兼容的技术,可生产具有不同随机纳米结构的6英寸晶片尺度B-SI。B-SI是通过o2 /sf 6基于si晶片的基于O 2 /sf 6等离子体的反应离子蚀刻(RIE)来实现的,该反应离子蚀刻(rie)被GESN层覆盖。在初始GESN蚀刻过程中形成的Sno X F Y层的稳定网格充当了自组装的硬掩模,用于形成亚波长的SI纳米结构。b-Si,例如纳米孔,纳米酮,纳米霍尔,纳米霍克和纳米线。此外,在近红外(NIR)波长范围(1,000-1,200 nm)处B-SI金属 - 溶液中的(MSM)光电探测器的响应能力比平面SI MSM MSM光电量的平面SI MSM光电量高40-200%,对黑暗电流的水平相同,对光元素的应用中有益于光子元素,并在光元素中的应用和光元素的应用。这项工作不仅展示了一种制造晶圆尺度的B-Si晶片的新的非印刷方法,而且还可以提供一种新颖的策略,以使用形态工程制造其他纳米结构表面材料(例如GE或III-V的化合物)。

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