通过将碳和硅添加到碳化物表面上,我的论文揭示了一种创建二维碳化硅碳化物的新方法,这种材料可能导致更有效的电子设备。如大多数人所知道的那样,今天的电子产品严重依赖硅。为了改善我们的设备,这些硅电子设备已变得越来越小,但现在已经达到了极限。想象一下,如果不使用庞大的三维结构,我们可以使用堆叠在一起的超薄原子。这些床单被称为二维(2D)材料,自2010年获得诺贝尔奖获奖石墨烯以来就引发了一波研究。石墨烯是一层碳原子,向我们展示了2D材料可以彻底改变技术,但它有局限性。例如,石墨烯没有带隙,这对于控制计算机等设备中的电流至关重要,我们需要清除开/关状态(例如管理汽车流量的交通信号灯)。此频段间隙对于创建二进制二进制(电流)和零(无电流)是计算机逻辑的基础至关重要。带有带隙的材料称为半导体,具有直接带隙的材料对于LED,激光器和太阳能电池等设备特别有用。直接带隙就像是一条井井有条的道路,在交通信号灯处停止后,允许汽车平稳,高效地加速,而间接的频段隙就像是一条扭曲的道路,使汽车需要更长的时间才能达到全速。建立在这一发现的基础上,我的目标是直接在TAC水晶上创建2D SIC。在我的研究中,我专注于创建一种新的2D材料:碳化硅(SIC),将硅原子和碳原子组合成单层。科学家认为,2D SIC可能是一个改变游戏规则的人,因为它具有直接的乐队差距,但使其非常具有挑战性。最近,一个突破表明,在顶部加热用薄薄的碳化物(TAC)加热碳化硅晶体可以帮助形成2D SIC。通过将碳和硅添加到加热的TAC表面,我成功形成了2D SIC。这种方法使我可以更好地控制编队过程,并更深入地了解2D SIC的成长方式。另外,通过调整碳的量,我可以在2D SIC的顶部创建石墨烯层。石墨烯的稳定性提高了将其用作2D SIC上的保护层的令人兴奋的可能性。未来的研究可以探索这种可能性。最重要的是,我的作品展示了一种创建2D SIC的新方法,使其更接近被用于下一代电子和光学设备。这可能会导致更快,更高效的技术,继续我们用硅取得的进步,但将其提升到一个新的水平。
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