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用电迁移应力法研究了具有自对准氧化铜钝化层的等离子刻蚀铜线的可靠性。通过等离子氧化制备氧化钝化层,覆盖整个裸露的铜线,防止环境条件下表面氧化。空洞的形成和生长过程反映了线路断线机理。用光学显微镜监测了由晶界耗尽和晶粒变薄形成的空洞,测量了线路故障时间与线宽和电流密度的关系。增加氧化钝化层会缩短寿命,因为传热和铜扩散不良会加速空洞的形成和生长。窄线比宽线具有更长的寿命,因为晶界较少,可供磁通发散形成空洞
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