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由多物理建模（电气、热和机械）支持的芯片封装系统协同设计是先进半导体封装的关键基础技术，可满足超越摩尔定律（例如超越摩尔定律）的需求。全球半导体行业正依靠这些软件工具为消费电子、运输、航空航天、数据中心、物联网、人工智能、工业和可再生能源等市场的微电子和电力电子封装开发先进的半导体封装产品。美国、欧洲、印度和世界各地最近颁布的芯片法案证明了这一点，这些行业需要员工具备由多物理建模和仿真支持的协同设计数字技能。这是一门讲座和实践课程，包含设计、建模和仿真技术的理论和使用。课程目标/学习成果
课程名称：先进半导体封装的协同设计和建模
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