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CEA 的先进封装研究利用了 3D 和异构集成方面的专业知识，尤其是作为 Nanoelec/Smart Imager 项目的一部分。我们拥有将单片电路分解为模块或芯片，并使用 3D 集成技术将其封装在垂直堆叠电路中所需的全套技术。由于先进节点成本的增加以及缩小模拟和电路输入输出信号 (IO) 的困难，单芯片架构的替代方案正成为主流。使用 3D 技术的基于芯片的系统与可扩展的模块化架构兼容，并与基于可重用 IP 块的技术分区兼容。此外，3D 互连增加了芯片间带宽并限制了总体功耗。从汽车到医疗保健等各个领域的行业很快将依靠先进封装来提供更简单、更快速、更便宜的芯片设计，这些芯片设计集成了更多功能，同时提供更高的性能和多功能性。◊
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