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德州仪器 (TI) 过去只提供采用较大陶瓷封装的航天级逻辑器件，其中许多器件于 20 世纪 80 年代、90 年代和 21 世纪初推出。许多这些较旧的器件的电源电压范围也有限，客户只能选择 3.3V 或 5.0V Vcc。航天工业中 LEO（低地球轨道）卫星平台的快速发展趋势包括采用空间增强型塑料 (SEP) 封装取代传统陶瓷封装，以及 FPGA（现场可编程门阵列）转向更低的电源电压规格，例如 1.8V 甚至 1.2V。为了更好地帮助客户设计下一代航天电子系统，TI 在空间 CMOS (SC) 逻辑系列中发布了一组全新的 SEP 逻辑器件。该新系列具有随时可用的 TID（总电离剂量）+ SEE（单粒子效应）辐射报告、1.2V 至 5.5V 电源电压支持以及集成单电源上/下电平转换。
应用简介 - TI 空间增强型塑性逻辑...
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