机构名称：
¥ 1.0
消费电子产品的激增催化了 2.5D 集成电路 (2.5D-IC) 的发展。随着这些系统规模扩大并集成更多芯片，芯片设计工具（尤其是自动芯片布局）的重要性日益显现。然而，之前的研究并未充分考虑芯片的独特特征，遇到了与线长质量低和可扩展性差有关的挑战。此外，2.5D-IC 中明显的高温问题尚未得到彻底解决，表明缺乏热感知设计探索。针对这一问题，本文提出了 ATPlace2.5D，一种用于大规模 2.5D-IC 的分析性热感知芯片布局框架。它可以与创新的基于物理的紧凑热模型相结合，提供平衡线长和温度的解决方案，位于最优帕累托前沿。实验结果表明，AT-Place2.5D 可在几分钟内处理超过 60 个 chiplet，在最高温度和总走线长度方面均比 TAP-2.5D 高出 5%，在热感知布局方面高出 42%，速度提升 23 倍，有望推动 2.5D-IC 的成熟和广泛应用。
-0.5cmATPlace2.5D：用于大规模2.5D-IC的分析热感知芯片布局框架
主要关键词
相关文件推荐
