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抽象的常见热塑料,即聚体(PC),聚(PC),聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)和丙烯腈丁二烯苯乙烯苯乙烯(ABS)是在新兴的6G连方系统中的潜在应用,可用于微型填充物和汇总fillectronics andastos,并具有潜在的应用。还需要进行更多的脚步应用,例如整个手持设备的包装,子组件和高频温度,而低成本是关键,而长寿命可能不是要求。在这项工作中,我们利用Terahertz时域光谱从500 GHz到2 THz来表征上述每个热塑性的介电特性和损耗切线。所研究的塑料具有低分散体的6G带中的折射率(〜1.6-1.7)。但是,吸收在高频上增加,因为在无序材料中通常会增加,这突出了6G的关键挑战。尽管如此,与(较高索引)玻璃杯和整个频率范围内(较高的)玻璃杯和陶瓷相比,所研究的所有热塑性塑料表现出低损失的性能,这表明它们是未来6G系统所选应用的有希望的候选者。

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