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我们正在进入计算机架构的新黄金时代，这既充满挑战，又令人兴奋。摩尔定律和登纳德缩放定律的即将终结，迫使每个人都在晶体管达到极限后构想即将到来的计算系统。规避这种情况的三种主要方法是使用芯片范式、领域定制和量子计算。然而，这些架构和技术创新已将根本瓶颈从计算转移到通信。因此，片上和封装上通信在确定通用、领域特定和量子计算系统的性能、效率和可扩展性方面起着关键作用。由于这种日益重要的意义，芯片和封装级通信引起了学术界和工业界的广泛关注。本期特刊承诺提供一条广阔的途径，汇集来自多个领域的芯片和封装级通信的学术和工业探索。具体来说，它将针对以下方面：
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