机构名称：
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半导体器件、LED、MEMS、阻隔膜和许多其他先进制造工艺中使用的薄膜沉积和蚀刻技术需要对“湿润”表面进行精确的温度控制，从化学前体输送到废气处理系统。在沉积和蚀刻技术中，可冷凝蒸汽和反应性化学物质可以在前体进料管线、工艺室、连接到工艺室的仪器和管线、废气管理系统、阀门和系统的其他“湿润”区域的内表面上产生冷凝物和/或固体沉积物。同样，其他来源可以通过一种粘附方法通过材料转移和沉积涂覆这些区域。当前体不保持液态或气态时，固体或冷凝物会改变前体输送速率和/或气体电导率，从而改变工艺和工艺控制参数。虽然工艺控制算法可以在一定程度上补偿这些变化，但控制特性的漂移通常会导致薄膜参数发生未被发现的变化，这些变化可能会因运行间或系统间差异而超出规格，从而影响产品产量。此外，限制或避免排气管内的物质沉积可以显著减少维护停机时间要求。
控制蒸汽冷凝和下游
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