摘要:传统温度检测在传感精度和响应时间方面存在局限性,而基于热光效应的芯片级光电传感器可以提高测量灵敏度并降低成本。本文介绍了基于多晶硅(p-Si)波导的片上温度传感器,展示了双微环谐振器(MRR)和非对称马赫-曾德尔干涉仪(AMZI)传感器。实验结果表明,基于AMZI和MRR的传感器的灵敏度分别为86.6 pm/K和85.7 pm/K。本文提出的温度传感器与互补金属氧化物半导体(CMOS)制造技术兼容。得益于高灵敏度和紧凑的占地面积,这些传感器在光子电子应用领域显示出巨大的潜力。
主要关键词