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研究了高反射率相移掩模 (HR-PSM) 对 36nm 间距逻辑接触孔进行图案化的方法，并在成像性能 (ILS、LCDU、MEEF 等) 和曝光剂量方面与其他掩模吸收器进行了比较。为此，使用了晶圆数据校准的 CAR 和 MOR EUV 光刻胶模型。我们的模拟结果表明，HR-PSM 在较大的掩模 CD 下会产生暗场图像。但是，随着掩模 CD 的减小，图像的色调会发生反转，并且可以生成具有良好对比度的明场图像。基于这一观察，提出了一种 HR-PSM 加 MOR 图案化方法，用于最小间距等于 36nm 的全间距逻辑接触孔应用。我们表明，这种方法在全间距性能方面表现出多种增强，并且使我们能够使用 0.33NA EUV 扫描仪将逻辑接触孔的实际分辨率扩展到 40nm 间距以下。
人工智能对光掩模行业的潜在影响
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