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CHIPS 激励计划由 William M. (Mac) Thornberry 2021 财年国防授权法案 (“CHIPS 法案”) 第 9902 条授权实施，旨在通过国内半导体行业的长期增长和经济可持续性，加强美国经济和国家安全，包括经济韧性和竞争力。CHIPS 激励计划由美国商务部国家标准与技术研究所 (NIST) 内的 CHIPS 计划办公室管理。CHIPS 激励计划将通过建设、扩建和现代化半导体设施，寻求确保国内半导体生态系统充足、可持续、可靠和安全，包括满足国家安全需求和关键行业的需求。CHIPS 激励计划可以通过直接资助（赠款、合作协议或其他交易）、贷款和贷款担保为符合条件的项目提供资金。财政援助旨在激励与半导体的制造、组装、测试、封装或生产、用于制造半导体的材料或半导体制造设备相关的投资。为了使 CHIPS 激励计划取得成功，国内半导体行业必须支持和维持一个充满活力的国内行业，以支持高质量的就业、技术熟练且强大的劳动力以及由大公司和小公司组成的多元化供应商基础，同时支持大批量半导体制造并造福整个美国经济。CHIPS 计划办公室提供这份劳动力发展指南，作为申请人的资源，用于响应 2023 年 2 月的资助机会通知 (NOFO)，用于根据 CHIPS 激励计划建设和扩建商业前沿、现有和成熟节点制造设施。本指南是对 NOFO 的补充，仅供参考。根据 CHIPS 法案，如 NOFO 中所述，申请人必须记录劳动力需求并通过劳动力发展计划提供满足此类劳动力需求的策略。1 劳动力发展计划必须展示适当的投资和承诺，以招募、培训、雇用、留住和提升技术熟练和多元化的劳动力。劳动力发展计划应描述积极主动的雇主参与和动员的具体承诺，以及培训和雇用工人从事提供有竞争力工资的好工作的努力，包括通过提供扩大经济弱势群体就业机会的计划。2 劳动力发展计划还必须表明区域教育和培训实体和高等教育机构承诺提供劳动力培训，包括为经济弱势群体提供培训和就业安置计划。3
CHIPS 劳动力发展规划指南
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