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对二维（2D）材料（例如石墨烯，硅和德国烯）的摘要研究，由于其独特的电子和机械性能，引起了极大的关注。该迷你审查采用密度功能理论（DFT）来比较这三种材料的电子特性。结果表明，通过SP²杂交的石墨烯具有出色的电导率和高机械强度，晶格常数为2.46Å。硅和德国烯分别由硅和锗原子组成，由于它们能够通过各种方法张开带隙，因此具有更高的表面反应性和高级电子应用的潜力。硅的晶格常数为3.90Å，电负性为1.9，而德国烯的晶格常数为3.97Å，电负性为2.01。硅和石墨烯的带状结构没有表现出带隙，在p轨道中具有主导状态，而德国烯显示半导体行为，在K点处有零带隙的开口。石墨烯显示出高的平面刚度，而硅和德国烯具有各自的刚度，石墨烯和硅脆性是脆性，而德国烯则是延性的。这项研究提供了对石墨烯，硅和德国烯电子特性的基本差异的见解，以及它们在半导体技术和高速，低能电子设备中的潜在应用。
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