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宣布学生比赛；提案必须在2024年11月30日之前提交，德克萨斯州达拉斯（2024年11月5日） - IEEE电子组件和技术会议（ECTC），全球半导体包装行业的首要技术会议和产品展览会宣布了ECTC 2025的学生竞赛，这是ECTC 2025的学生竞赛。三个获胜的学生团队将获得免费参加ECTC 2025的机会，包括最高指定金额的旅行费用。有2,000多名来自20多个国家 /地区的科学家，工程师和商人预计将参加第75届年度ECTC，该年度ECTC将于2025年5月27日至30日在达拉斯的盖洛德德克萨斯州度假胜地中心举行。“这对于学生来说是一个很好的机会，可以与世界各地的其他学生团队竞争，向行业推动者和摇摇酒店展示他们的创新想法。”Robert Bosch GmbH的专家和模拟团队负责人。 “在ECTC 2025年，获胜的团队将能够了解最先进的行业进步；与技术和行业专家和潜在雇主建立网络；并有机会在备受推崇的技术期刊，IEEE IEEE交易中，有关组件，包装和制造技术的IEEE交易。” ECTC组织委员会邀请最多三名学生的团队。 合格的参与者可以是本科生（BSC），硕士（MSC）或任何大学的博士学位（博士学位）候选人，目前应参加学术课程。 专注于这些领域Robert Bosch GmbH的专家和模拟团队负责人。“在ECTC 2025年，获胜的团队将能够了解最先进的行业进步；与技术和行业专家和潜在雇主建立网络；并有机会在备受推崇的技术期刊，IEEE IEEE交易中，有关组件，包装和制造技术的IEEE交易。” ECTC组织委员会邀请最多三名学生的团队。合格的参与者可以是本科生（BSC），硕士（MSC）或任何大学的博士学位（博士学位）候选人，目前应参加学术课程。专注于这些领域感兴趣的学生团队必须在2024年11月30日之前提交两页的项目大纲，包括文献审查，项目创意和预期结果。他们必须选择以下五个预定义的挑战之一，每个挑战都涉及电子包装中模拟和可靠性的关键方面。
ECTC 2025宣布学生竞赛
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