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硅光子综合电路的领域在近几十年来取得了显着的进步，为高带宽通信，量子信息处理，芯片上的实验室，芯片尺度激光和未来的光学加速器提供了创新的解决方案。CMOS集成，材料改进和芯片激光器的关键发展已推动了该领域的前进。同时，仍然存在重大挑战，包括热管理，可伸缩性，功耗和成本。解决这些问题对于释放硅光子学的全部潜力至关重要。通过确定这些挑战和障碍，我们希望在这些关键领域的下一代硅光子生态系统中刺激进一步的研究。本期特刊旨在编制贡献，以突出各种应用程序中硅光子学的进步和持续的挑战。我们欢迎研究和审查文章。
特刊 - 硅光子综合电路
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