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目前，微型电子产品在工业世界中发挥了重要作用。微产品重要的电子电子，例如芯片，微处理是用作机器中央处理器的芯片微型计算机但是，微电源产品很小，因此因此，当生产过程中的浪费从这样的案件中找到原因是很困难的。从搜索问题原因通过工作测试过程后，导致芯片的裂缝，没有发现员工和机械过程会导致引起芯片因为必须按下测试过程以使电路连接到电源。但是压力说的是在设备上指定，并在整个测试过程中报告压力机相等。并发现会有工作有些仅引起芯片。因此，这项研究认为，电路板董事会的弯曲导致芯片因此，在工作期间从测试机上压迫时，因素和结果的关系是出生的机会。和二进制的结果因此，这项研究提出了用于习惯的双边文物芯片的裂缝从统计分析中，发现电路板-21.480至10.253微米之间的随机化范围不会显着影响芯片的崩溃（系数的近似值等于置信度的95％。继续与芯片制造商一起研究，以找到这样的原因芯片的重要芯片：微型电子
物流物流在研究中的应用 div>
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