焊接元件后,通常会对 PCB 进行清洁,以清除留在 PCB 上可能会影响使用寿命的污染物(如助焊剂残留物),并提供清洁的表面,以便随后涂覆的任何保形涂层具有良好的附着力。为了确保达到足够的清洁度,使用两种基本测试类型之一来监控清洁过程的有效性:1 清洁度监测器用于评估 PCB 上的实际污垢水平;这些结果可以在一小时内获得。2 加速测试用于评估污垢对 PCB 可靠性的影响;这些结果可能需要几天或几周才能获得。第一种方法采用溶剂萃取电导率 (SEC) 技术,使用酒精和水的混合物 (1)。这些技术依赖于将污垢溶解在酒精(通常是异丙醇)中,同时将任何离子物质带入水中。然后使用电导率计监测流体电阻的变化,从而监测去除的离子物质的量。这用作被评估 PCB 上污垢量的量度。该技术的缺点是,现代有机酸基助焊剂并不总是会导致萃取溶液的电导率增加。在第二种方法 (1) 中,通常由 PCB 表面上的交叉金属指状物组成的测试图案在偏置下暴露于温度和湿度的加速测试环境中。监测污垢对 PCB 表面绝缘电阻的任何影响。本文介绍了所涉及问题的研究,以便为 SIR 的理念和测量原理提供建议。讨论的问题是:- a 审查当前和潜在的 SIR 程序 b 分析 SIR 参数的重要性和敏感性 c 未来的建议 第一项,即当前 SIR 程序的审查已经报告(2a),本报告的目的是解决其中的最后两项。
主要关键词