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摩尔定律一直是科学、技术、制造、硬件、软件、系统和应用的驱动引擎，在过去 60 年里为数十个国家的数千人和数百家公司的繁荣做出了贡献 [1]。随着摩尔定律不仅因为基本原因，而且因为计算性能、功率、成本和投资 [2]（见表 1）而开始走向终结，很明显必须出现一种不同的电子系统愿景。这一新愿景的第一步是从集成电路 (IC) 的摩尔定律转向封装的摩尔定律，通过在具有相同或更高晶体管密度的小芯片以及其他组件之间使用 2D、2.5D 和 3D 封装互连 (I/O)。下一步是转向光电子封装互连。随着这些基于晶体管和互连的电子技术开始走向终结，量子电子学预计将接管。此概念如图 1 所示。
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