在过去的几十年中，汽车应用对电子系统的强劲需求以及半导体技术工艺的不断发展，推动了专用集成电路 (ASIC) 的设计和制造，包括模拟、数字、电源和射频模块，这些模块在大幅降低生产成本的同时，还提高了系统性能和可靠性。基本上，满足模块级规范的设计问题已经逐渐从印刷电路板 (PCB) 转移到集成电路，因此当前的 IC 设计（尤其是定制 IC）大多是为了满足大多数模块级规范，包括那些涉及电磁兼容性的规范。实际上，电子模块传导和辐射电磁发射的最大限值不能轻易与 IC 级的电气参数相关联，例如直流电流消耗、时钟频率、IC 封装物理尺寸、I/O 电压和电流斜率等。同样，施加到电子模块以检查其对电磁干扰 (EMI) 的敏感性的射频干扰水平不能像任何其他设计规范那样对待。一般来说，IC 的电磁辐射和电磁敏感性与其所处的周围环境密切相关，即 PCB 布局、EMI 滤波器、PCB 接地方案、金属外壳的大小和形状等。然而，在过去的几十年里，一些