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本教程将帮助分析师就背面减薄和抛光要求做出决策，并有望消除许多相关的误解和假设。许多人都听过我们这个领域的分析师和科学家将样品制备称为“黑魔法”，这是因为他们不了解样品制备的复杂性。这导致人们忽视了模块、封装、芯片尺寸和材料成分的几乎无限组合，包括金属合金、环氧树脂和填料、玻璃、芯片粘接、玻璃纤维、陶瓷、硅树脂等。由于各层热膨胀系数 (CTE) 不匹配，以及需要以相同的预期表面光洁度抛光不同的界面，情况变得更加复杂。去除很大一部分芯片基板通常会影响封装的稳定性。正确规划整个背面分析策略是一项要求，但这项要求经常被忽视，从而导致项目失败，正如后面章节中所示。
背面准备和光学元件
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