机构名称：
¥ 43.0
3.3.1 金属化 54 3.3.2 氢化硅烷化 54 3.3.3 有机三烷氧基硅烷的功能化 55 3.3.4 其他方法 56 3.4 桥联聚倍半硅氧烷的溶胶-凝胶处理 58 3.4.1 水解和缩合 58 3.4.2 凝胶化 59 3.4.3 老化和干燥 62 3.5 桥联聚倍半硅氧烷的表征 62 3.5.1 桥联聚倍半硅氧烷的孔隙率 64 3.5.2 孔径控制 65 3.5.3 孔模板 66 3.6 桥联基团对纳米结构的影响 68 3.6.1 表面活性剂模板化介孔材料 68 3.6.2 介晶桥联基团 68 3.6.3超分子组织 70 3.6.4 金属模板 71 3.7 热稳定性和机械性能 71 3.8 化学性质 72 3.9 应用 73 3.9.1 光学和电子学 74 3.9.1.1 染料 74 3.9.1.2 桥联聚倍半硅氧烷中的纳米点和量子点 75 3.9.2 分离介质 75 3.9.3 催化剂载体和催化剂 76 3.9.4 金属和有机吸附剂 77 3.10 总结 78
功能杂化材料
主要关键词
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