机构名称：
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摘要：提出了专门用于植入性心动过缓起搏器的硅3D阵列电容器。电容器的集成3D形是通过在硅晶片内制造高比率微孔阵列设计的。这种特殊的形状增强了介电层的发达表面，导致高电容密度，对于在这种生物医学系统中应用至关重要。基于在原子力显微镜上进行的纳米特征的过程控制，该过程用于三个主要的关键制造步骤：介电构象，介电综合性，掺杂的磷磷酸化的多晶硅孔孔孔和掺杂型的均匀性。在沉积介电层的化学启示之后，AFM地形证明了层的整合性和填充的有效性。此外，通过记录空间延伸和载体浓度，通过电扫描电容模式检查电极掺杂的描述。宏观特征显示，有关施加的电压和温度，3D模式的硅电容器的稳定性。最后，一个高积分解决方案，其中3D电容器被嵌入并夹在多层打印电路板中，通过使用薄的环氧层层次的预处理片暴露在多层印刷电路板中。
介电完整性和局部电气特征
主要关键词
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