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摘要：随着电子产品的快速发展，热管理已成为最关键的问题之一。激烈的研究集中在用于增强传热的表面修饰上。在这项研究中，多层铜微壳（MCM）是为商业紧凑的电子冷却而开发的。沸腾的传热性能，包括临界热量（CHF），传热系数（HTC）和成核沸腾的发作（ONB）。研究了Micromesh层对沸腾性能的影响，并分析了起泡特性。在研究中，MCM-5显示了207.5 W/cm 2的最高临界热量（CHF），而HTC的HTC为16.5 w（cm 2·K），因为它具有丰富的微孔作为核位点，并且具有出色的毛细管焊接能力。此外，将MCM与文献中的其他表面结构进行了比较，并具有高竞争力和在商业应用中的高功率冷却的潜力。
商业高功率冷却的多层微观的池沸腾性能
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