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本期特刊侧重于低维结构和设备的分析建模，模拟和实验表征，这些结构和设备现在已成为现代ULSI设计的组成部分。在本期特刊中，范围将涵盖量子设备的制造和表征以及在高频光谱中设计的理论新颖发现。在过去的几年中，对微电子技术，相应的设备表征及其分析建模和仿真进行了广泛的研究。与低维设备相关的科学发现和技术进步由于行业的要求而成为一个有前途的领域，因此，研究人员更渴望工程师可以解决集成需求的新颖架构和设备。材料和复杂几何形状的新型组合导致了创新设备设计的路径，并且对于估计电路/系统中应用的性能至关重要。本期具有“ EDKCON 2024”中选定论文的扩展版本的本期旨在旨在与低维设备相关的尖端研究，这肯定会带来未来集成电路设计的道路。这绝对与日记的范围相匹配。
edkcon-2024-call-for-papers.pdf
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