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本文档总结了应用于指定的中央半导体软件包的包装资格和可靠性测试。进行的测试能够诱导半导体设备和相关的故障。与代表性样本量的正常使用条件相比,这些苛刻的测试的目的是确定是否以加速方式发生故障。通过代表样本量的所有适当可靠性测试(无失败)符合该包的资格。此资格摘要是用于一系列使用条件的通用资格,不适用于极端使用条件,例如军事应用,汽车型型型应用程序,不受控制的航空电子环境或第二级可靠性考虑因素。资格测试描述

包装资格摘要

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