机构名称：
¥ 1.0
印刷电路板的常见电气镍浴通常在镍沉积物中按重量掺入≤10％的磷。镍沉积结构的半球结节看起来像肥皂气泡。使用电镍沉积物，R/D比很关键，并确定了边界腐蚀的尖尖应力和倾向。 电动力（EMF）分析表明，镍比钯的移位较容易移位约三倍。 如果孔位于钯层中，则黄金将优先与下面的镍交换，从而在钯尼古尔互面部引起镍腐蚀。 腐蚀有三种主要类型的带有enepig沉积物：灾难性的地平线，结节坑和边界坑。 镍缝腐蚀是一种特定的边界坑腐蚀类型，它源自不同的起源。 通过设计的实验，通过统计过程控制的过程管理以及减少辅助沉浸式黄金的过程优化是减轻Enepig腐蚀机制的最佳方法。使用电镍沉积物，R/D比很关键，并确定了边界腐蚀的尖尖应力和倾向。电动力（EMF）分析表明，镍比钯的移位较容易移位约三倍。如果孔位于钯层中，则黄金将优先与下面的镍交换，从而在钯尼古尔互面部引起镍腐蚀。腐蚀有三种主要类型的带有enepig沉积物：灾难性的地平线，结节坑和边界坑。镍缝腐蚀是一种特定的边界坑腐蚀类型，它源自不同的起源。通过设计的实验，通过统计过程控制的过程管理以及减少辅助沉浸式黄金的过程优化是减轻Enepig腐蚀机制的最佳方法。
enepig腐蚀机制
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