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随着物联网 (IoT) 的快速发展和 5G 的引入，传统的硅基电子产品已无法完全满足市场需求，例如由于机械不匹配导致的非平面应用环境。这为使用柔性材料避免物理刚性的柔性电子产品带来了前所未有的可能性。丝素蛋白、纤维素、果胶、壳聚糖和黑色素因其出色的生物相容性和生物降解性而成为下一代柔性电子产品最有吸引力的材料之一。丝素蛋白在生物相容性和生物降解性方面优于它们，并且还具有多种其他理想特性，例如可调节的水溶性、出色的光学透射率、高机械弹性、重量轻和易于加工，而这些特性是其他材料部分或完全不具备的。因此，丝素蛋白已成为生物相容性柔性电子产品最广泛使用的构建块之一，尤其是用于可穿戴和可植入设备。此外，近年来，丝素蛋白的功能特性研究也越来越受到重视，如介电特性、压电特性、高失电子倾向性、环境敏感性等。本文不仅介绍了不同种类丝素蛋白的制备技术以及丝素蛋白作为基础材料应用的最新进展，还介绍了丝素蛋白作为功能元件的最新进展。本文还对丝素蛋白基柔性电子产品面临的挑战和未来发展进行了探讨。
基于丝素蛋白的柔性电子产品...
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