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近几十年来，半导体行业一直遵循摩尔定律，大约每两年就会将计算能力提升到一个新的水平。然而，随着制造节点演进的减速，被解读为“超越摩尔”的 3D 集成开始展现出延长摩尔定律寿命的潜力。3D 集成不仅针对水平方向的晶体管或芯片集成，而且最重要的是垂直方向的集成，从而形成一种新型半导体芯片，可容纳更高的晶体管密度，随着堆栈超过单层，计算能力将实现巨大飞跃。因此，本期特刊寻求 3D 集成技术的最新进展，包括研究论文、通讯和评论文章，重点关注特定技术，包括但不限于 3D 互连、键合技术、热管理、可靠性、共封装光学器件、集成新材料和设备以及 3D 集成应用。
特刊 - 微型机械
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