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新颖的电路设计和制造方法正在进入市场。het偶联的集成允许将不同工艺节点的chiplet技术组合成一个大包装。为了允许它们之间进行无缝的沟通，必须对标准进行定义，因此构造随后的互连也是如此。在本文中，我们提出了一个卸载引擎，该引擎桥接了流行的片上系统通信标准，高级可扩展界面（AXI），并带有不断发展的通用chiplet chiplet Interconnect Express（UCIE）。我们深入研究了卸载引擎设计过程的详细信息，挑战以及用于将AXI协议连接到UCIE接口的新手方法。生成的体系结构应安装在UCIE模型的协议层中。平衡了设计的复杂性，延迟和大小，我们证明了在整个过程中做出的每个决定是合理的。在这项工作中，我们还提出了可以对设计进行的未来改进。结果是一个接口，该接口可以用作模具到die互连的一部分，与UCIE标准完全兼容。这可能是商业产品的开始，也可能是对互连技术的见解。这项工作与希望将基于AXI的体系结构集成到异质包装的设计师和研究人员相关。
die-to-die Communications的建筑探索
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