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¥ 14.0
在此贡献中，提出了向金属透明材料的超快激光焊接。探索了将硼曲叶玻璃B33与Ti/Al6/V4连接到Ti/Al6/V4的激光脉冲能量，扫描速度和燃烧延迟依赖性，并实现了最大的剪切连接强度> 6 MPa，从而可以预见各种应用。探索对热周期的电阻率，将样品加热到不同的温度，并在冷却后测量残留的剪切连接强度。对于超过120°C的温度，连接的故障被发现。接下来证明了将融合二氧化硅与具有适应性疗法膨胀系数的金属相连的金属，以提高热周期稳定性。高点这种连接方法的普遍适用性，在此显示了半导体对金属的焊接，此处用硅和铜进行了说明。在窄带间隙半导体材料中，需要考虑使用高强度激光脉冲的非线性传播来优化界面处的沉积能量并增强所得连接。实现了最大的剪切连接强度> 2 MPa，证明了工业兼容性。
第14届Jena Laser会议
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