由于半导体产品对其他行业的生命力,应充分了解半导体的产生以及外部破坏对半导体供应链的影响。由于半导体制造伴随着固有的长期制造周期时间,范围从50到100天不等,该操作每年运行24/7,每年365天,因此应正确理解对潜在干扰的正确理解。这些干扰的例子包括大流行,极端天气事件,地缘政治紧张局势和战争。这些危害对供应链构成了各种风险,例如牛头和连锁反应。为了模拟此类风险的结果,使用Anylogic软件构建了典型半导体制造供应链的简化系统动力学模型。该模型是一个如果方案基础,以评估某些外部情况,取决于当前的全球情况以增强供应链的弹性。