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¥ 1.0
电气工程系 SRC JUMP 中心的研究人员与外部研究人员合作，开发先进的半导体器件和封装工艺。 • 研究分为两个不同的过程，将位于大学公园的两栋建筑中。湿材料处理功能将位于千禧年科学综合大楼 (MSC)。之所以选择这个位置，是因为 MSC 被认为拥有支持 CHIMES 研究湿材料工艺所需的现有专业公用设施系统。现有的洁净室还配备了实验室设备，可供多个研究小组共享，从而优化大学资产。该设施内的工作范围包括新洁净室空间的装修以及对现有空间的改造。 • 其余研究功能包括干式封装工艺，将位于电气工程西楼 (EEW) 内。现有的 113 室洁净室套房建于 1991 年。需要对该套房的部分区域进行大规模翻新，以满足当前的设计和研究标准。拆除现有实验室空间并更新多个 MEP 系统将需要设计和施工团队进行大量规划和协调。 • 该项目目前处于方案设计阶段，并将于秋季中旬进入设计文件阶段。两座建筑的施工进度各不相同。在 CM 的合作下，项目团队将评估两座建筑是否也将继续按照不同的施工进度进行施工。• 两座建筑在整个施工过程中都将保持有人居住，并且两座建筑的洁净室都位于施工空间附近。两座建筑的停工机会有限。• 总部位于匹兹堡的 Stantec 是记录设计师。
提案请求（RFP）UP-Microchip 封装...
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