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抽象QFN软件包已成为移动应用程序的主流设计。随着越来越多的应用程序采用QFN样式软件包，I/O计数要求正在增加。在QFN包装中增加PIN数的典型方法是增加体型以适应其他铅手指。这是不可取的，因为移动设备用户正在推动较小的包装尺寸。通过使用双行设计，可以在相同的整体体型中添加更多的铅手指。这增加了整体性能与包装尺寸比率。先前在双行QFN软件包上发表的研究主要关注制造的设计注意事项。[1-3]由于当前设计使用标准的铅框架处理技术，因此与单行QFN生产相比，不需要其他处理策略。这项研究重点介绍了28条双排QFN软件包的板级焊接联合可靠性。在制造之前，对各种双行QFN足迹进行了机械建模DOE，以通过温度周期测试估算焊料关节寿命。建模之后是雏菊链单元的原型制造。根据JEDEC规格对雏菊链设备进行温度周期测试。进行测试，直到获得完整的寿命估计曲线为止。与单排设计相似的单行设计相比，双行设计实际上可以改善焊料关节可靠性性能。由于包装的直接弯道上没有铅指的双手，这通常是测试过程中包装中最高的应力区域，因此可以增加整体焊料关节寿命。虽然双行包装上的典型失败的铅手指仍然是距包装中心最远的距离，但这些铅手指并不位于包装角中。最终结果表明，双行QFN软件包通过温度周期测试具有良好的性能，并且性能比标准单行QFN软件包的性能提高。
焊料联合可靠性分析和双行QFN的测试...
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