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对电子设备的小型化的追求是工业4.0的骨干之一,纳米材料是能够解决这些复杂技术挑战的设想解决方案。经过合成和处理时,纳米材料必须能够保持原始的最初设计特性,但有时,这可能会触发降解机制,从而通过破坏其初始形态或机械和电性能来损害其应用。使用等离子体,离子植入和高温在处理条件下降解纳米材料在文献中很大程度上是最新的。在此处调查并报告了单晶Cu纳米线的降解时,在暴露于具有残留活性O的血浆环境中。表明,即使在低反应性等离子体条件下,单晶Cu纳米线也可能通过蒸气 - 固体 - 固体成核和生长机制降解。
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