机构名称：
¥ 1.0
摘要 - 杂化结构电子（HSE）由印刷的电子设备，常规的刚性电子设备和负载轴承支撑一部分设备的部分（塑料，玻璃等）。超大区域和带有嵌入的光发射二极管（LED）的柔性照明元件是此类应用的一个例子。可以使用LED，例如作为用于建筑或汽车行业的智能表面的光源。一旦LED嵌入到结构中，就无法更换它们。为了使可持续的HSE产品具有长寿，需要新的设计类型。HSE的元素在运行时经历具有升高热应力的条件。众所周知，这会影响其性能和寿命，从而对LED至关重要。由于新型的添加剂制造方法，结构和非常规的材料组合，许多与热管理相关的方面尚不清楚。在这项研究中，一种两步混合方法，包括热建模和测量，用于估计在HSE中使用的聚合物底物上固定的表面固定的LED的热行为。该模型是在Comsol多物理学中创建和模拟的。通过用热瞬态测量测量测量，模型热行为的有效性和准确性得到了验证。基于实验验证，与测量相比，提出的仿真模型仅具有小（小于2％）的温度变化。因此，开发的模型可以用作设计结构LED元素并在不同用户案例中预测其性能特征的基础。
混合热建模以预测LED ...
主要关键词
相关文件推荐
