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超薄芯片（UTC）需要满足柔性电子和3D集成电路（ICS）的性能和包装相关的要求。然而，对UTC的处理（厚度<50μm），尤其是在变薄之后，这是一项艰巨的任务，因为过度的机械应力可能导致破裂。可以通过将压力限制为可接受的水平来防止这种损害。在此，我们提出了一种基于聚甲基丙烯酸酯（PMMA）牺牲层（20μm-厚）的新的可靠且具有成本效益的方法。PMMA层在UTC上的应力下降4个数量级，因此，已经实现了从玻璃基板上的UTC（35μm-厚）的可靠去除或脱离。相对于使用紫外可固化磁带的常规方法，提出的方法的独特特征是高可靠性和成本效益（便宜的数量级）。还使用这种方法获得了带有金属 - 氧化物 - 氧化型电容器（Moscap）设备的UTC，并在不同的弯曲条件下进行了评估。在弯曲条件下观察到的稳定和均匀的性能（134 pf）表明，提出的技术对于在柔性印刷电路板上的高性能灵活UTC的整合起可能很有用，用于各种实际应用。
耦合CFD – DEM模拟的见解。隧道
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