事实表A*星级的微电子团队研究所,主要行业参与者具有高密度的系统包装联盟,用于异质chiplets Integration 2021年7月8日*Star的Microelectronics(IME)(IME)宣布与四个领先行业的参与者合作,与四个领先的行业组成,以组建系统中的系统(SIP)(SIP)(SIP)。ime将与Asahi-Kasei,GlobalFoundries®(GF®),Qorvo和Toray合作,以开发高密度的SIP,以用于异质性chiplets集成,可以满足5G应用中半导体行业的挑战。新成立的财团将利用IME在FOWLP/2.5D/3D包装方面的专业知识。电子系统扩展是一种行业趋势,这是由于需要提高功能和性能的需求,以较低的功耗将功能和性能打包成各种消费者和企业应用程序,例如5G,人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用。为了加速这一趋势,该财团已经着手进行联合开发计划,以建立异质的chiplet整合。该计划共同解决了公司的市场要求,以在包装级别集成多个系统功能并实现高级SIP。越来越多地,半导体行业正在寻求实施实施,以克服通过使用传统的单片芯片(SOC)方法或董事会级集成技术来克服系统集成的挑战。实现这一目标需要该行业应对设计,处理和材料挑战 - 协作成员的目标是在此财团项目中解决。利用3D集成技术用于5G应用中的5G应用程序,多频段操作需要5G设备来整合许多设备,例如过滤器,低噪声放大器(LNA)/ RF开关,ASICS以支持移动通信和数据传输在一系列频段上。这种趋势预计将在未来几年继续进行,并导致4G和5G手机中使用的射频前端(RFFE)模块消耗的板空间增加。3D集成是将多个设备/芯片集成在小型因子包中的理想方式。IME与财团成员合作,将3D集成技术应用于5G应用程序的小型RFFE模块。ime已投资了3D集成技术,包括通过SI-via(TSV)。在过去的十年中,IME开发了关键的过程模型,包装集成方案和设计支持,以使行业生态系统能够利用高级包装的优势以实现小型化系统。IME开发的关键过程模块包括TSV,通过silicon-Interposer(TSI),精细式多层重新分布层(RDL),微型颠簸,晶圆到晶片(W2W),以及芯片到焊接(C2W)粘合,粘合,晶粒重新构造,薄效,以及更高的交换。IME支持的软件包集成方案包括使用TSV First/Midder/上次使用3D堆叠,其次是C2C,C2W和W2W; 2.5DIC使用TSI; rdl-1st fan-out-IME支持的软件包集成方案包括使用TSV First/Midder/上次使用3D堆叠,其次是C2C,C2W和W2W; 2.5DIC使用TSI; rdl-1st fan-out-
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