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范围NASA Glenn Research Center一直在典型苛刻的空间环境中，特别是极端的温度暴露和广泛的热循环，对商业货架（COTS）电气，电子和机电（EEE）部分进行了可靠性研究和性能评估。在NASA电子零件和包装（NEPP）计划的支持下，这些努力已经跨越了几年。有时，NASA开发的零件和材料的性能评估也与其他NASA中心合作执行，包括GSFC，LARC，MSFC和JPL。测试文章包括半导体开关，电容器，振荡器，电压参考，灵活的打印电路板，传感器和DC/DC转换器，仅举几例。虽然此摘要对选定零件获得的测试结果提供了概述，但这些和其他COTS零件的详细发现发布在NASA NEPP网站上。实验研究主要集中在设备/电路暴露于高温和低温（有时超出其指定限制之外），热循环以及在极端温度极端的重新启动能力，以建立在功能上的基线，并确定这些设备在太空勘探任务中的适用性。这些发现被传播到任务计划人员和电路设计师，以便可以正确选择电子零件，并确定风险评估和缓解技术以在太空任务中使用此类设备。极端温度环境电路和未来NASA空间任务的系统涉及航天器，深空探头，行星轨道和着陆器以及在极端温度环境中需要可靠和高效的操作的表面探索仪器。例如，发射的行星际探针探索土星的环将经历大约-138C的温度。商业级电子零件通常指定为在0°C和70°C之间运行，指定工业级的半导体设备指定在-40°C和85°C之间运行，并指定在-55°C和125°C之间运行的军事级。由于严格的温度信封，用于空间使用的零件的评级不同，因此需要在可用EEE零件的范围内运行。
在极端温度下的COTS EEE零件的性能
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