机构名称：
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1-圣彼得堡州立大学，7/9大学，纳布大学，圣彼得堡，199034，俄罗斯2-物理与工程学院，伊特摩大学，伊特莫索沃，9，9，圣彼得堡，191002年，俄罗斯3 - 俄罗斯3 - Theomat Group，Theomat Group，theomat Group，Chembio Cluster，Chembio Cluster，Itmoosos，Lomososos，92俄罗斯4-激光中心（LFM），应用科学大学Münster，Stegerwaldstraße39，48565德国Steinfurt，德国 *由氯化物，柠檬酸或tart酸和醋酸铜作为铜板溶液组成。表明，在使用连续波532 nm激光辐射辐射后，可以增加铜的沉积速率，并产生与纯金值的电阻，并与底物表面高粘附，并具有较高的纯金值。这种金属化方法有利于实际使用铜模式，包括生产新的可打印微电器设备。因此，我们证明了在任意三维表面上铜沉积的可能性。此外，将所得的铜微图案测试为非酶葡萄糖的工作电极。最后，所提出的技术可以成功地用于设计和开发传感器平台，用于电化学分析和微电器设备。传统上，光刻技术被广泛应用于印刷电路板行业，用于制造电路[1]。激光辅助方法可以分为两组。关键字：直接激光写作，铜，传感器，深层溶剂，激光处理，微电子介绍适用于制造用于电导微型文案（电路）的新方法的开发对于电子设备生产和科学非常重要。但是，这种方法是耗时且昂贵的，涉及许多步骤，例如蚀刻和电镀。另外，由于蚀刻过程中使用的溶剂具有腐蚀性，因此底物的选择是有限的，因此它不适用于e。 g。可打印的电子设备柔性基材和滚动生产。因此，近年来，人们对开发有效和低成本的处理技术来制造导电模式引起了很多兴趣。无掩模直接激光写作的方法被认为是传统光刻和其他现有技术的有前途的替代方法，用于生产微电源组件，传感器和其他设备[2] - [4]。第一组包括技术，其中激光辐射用作表面的初步激活或敏化。例如，这些方法之一是由激光诱导的选择性表面激活（SSAIL），在这些方法中，可以在几乎所有通过PS脉冲的激光激活的聚合物表面和刚性介电的表面上创建铜微孔图，并在其刚性介电介质上创建铜色，并随后的化学还原过程[5] - [7]。第一组的另一个例子是使用有机物
快速和有效的激光器 - 金属化 -
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