机构名称：
¥ 1.0
日期：2021 年 5 月 建议固化温度：150°C / 1 小时 版本：XI 组分数：单组分 重量混合比：N/A 比重：3.07 适用期：28 天 保质期 - 散装：-40°C 下一年 保质期 - 注射器：-40°C 下一年 注意：● 不使用时，容器应保持封闭。● 混合前和使用前应彻底搅拌填充的系统。● 当进行双组分/注射器包装或任何类型的后处理时，产品的性能特性（流变性、导电性等）可能与数据表中所述的不同。Epoxy 的保证不适用于已从 Epoxy 交付状态/容器重新加工或重新包装到任何其他类型的容器中的任何产品，包括但不限于注射器、双组分、药筒、小袋、管子、胶囊、薄膜或其他包装。 ● 符合 MIL-STD 883/方法 5011 的要求。产品描述：EPO-TEK® H37-MP 是一种单组分、导电、触变性银填充粘合剂，用于混合微电子封装内的芯片连接和 SMD 连接。也可在冷冻注射器中使用。典型特性：固化条件：150°C / 1 小时不同批次、条件和应用会产生不同的结果。以下数据不保证。仅用作指南，不作为规范。* 表示以批次验收为基础的测试
EPO-TEK® H37-MP
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