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Iris Labadie Kyocera America, Inc. 8611 Balboa Avenue San Diego, CA 92123 电子邮件：iris.labadie@kyocera.com 摘要 钎焊是实现封装金属化和金属部件（如散热器、密封环和连接器）之间可靠粘合的关键工艺。封装的信号完整性、机械可靠性和热管理性能不仅依赖于材料的改进，还依赖于利用这些改进的制造方法。用于医疗、恶劣环境或航空航天应用的高可靠性封装需要彻底了解选择哪种制造工艺，以及夹具和材料准备，以满足高功率 GaN 和 SiC 器件运行时对更高频率下低电损耗和更高热导率的日益增长的需求。在本文中，我们将讨论利用制造设计工具和方法实现最佳钎焊。 钎焊机理和功能 钎焊是通过将一层薄薄的毛细管填充金属流入金属之间的空间来连接金属。接合是由少量母材金属溶解在熔融填充金属中而产生的紧密接触，母材金属不会熔化。术语“钎焊”用于温度超过某个值的情况，例如 450°C。术语“焊接”通常用于低于 450°C 的温度 [1]。钎焊有一个基本要求，必须满足该要求才能形成可靠的钎焊接头。为了使冶金接头可接受，填充金属必须与母材表面发生部分反应。因此，填充金属充当两个部分之间的连接。Cusil 是一种铜和银的共晶合金，是封装行业最常用的填料。这是合理的，因为它会轻微溶解镍而不会形成有害的金属间化合物。使用钎焊将金属连接到陶瓷封装和复杂模块有四个主要功能原因
钎焊高强度合金的先进制造方法...
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