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摘要：研究氢在铜表面的解离吸附和复合脱附的动力学，使我们对表面化学有了原子级的理解，但迄今为止，通过实验确定这些过程的热速率（决定催化反应的结果）仍是不可能的。在这项工作中，我们使用反应动力学实验的数据确定了 200 至 1000 K 之间氢在 Cu(111) 上的解离吸附和复合脱附的热速率常数。与目前的理解相反，我们的研究结果表明，即使在高达 400 K 的温度下，量子隧穿仍然起着主导作用。我们还提供了 H 2 在 Cu(111) 上的反应势垒（0.619 ± 0.020 eV）和吸附能（0.348 ± 0.026 eV）的精确值。值得注意的是，热速率常数与基于环聚合物分子动力学新实现的表面反应第一原理量子速率理论高度一致，为使用可靠、高效的计算方法发现更好的催化剂铺平了道路。
从表面反应动力学和第一性原理计算热速率和高温隧穿
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