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d'Angers，Laris，SFR Mathstic，F-49000 Angers，法国。电子邮件：mihaela.barreau@univ-angers.fr集成电路（IC）的电磁兼容性（EMC）应在可取的水平范围内，以维持在不同复杂的自动动力和航空应用中电子系统的功能安全性和可靠性。在IC的整个操作寿命中，严峻的环境条件在内，包括极高或低温，湿度，冲击和压力倾向于引起内在的物理降解，这会导致IC设备的长寿EMC性能的显着变化。因此，确保保持电磁鲁棒性（EMR）并在整个生命周期内整合IC可靠性是需要解决的关键挑战。本文的目的是进行一项全面的最先进研究，以开发基于各种衰老加速生命测试的各种IC EMC测量方法的定量评估IC的准确免疫力和发射模型。产生准确的瞬态EMC模型不仅有助于估计IC的EMC免疫和发射水平，而且还可以确定当应用于IC模型结构时，由于射频干扰而导致的不同故障类型和机制。本文介绍了一些有关基于IEC标准模型的ICS进行的有关脉冲免疫力以及ICS的发射模型的一些研究，展示了对衰老影响的不同IC销的电气快速瞬变（EFT）模拟和测量结果。先前的研究表明，根据衰老应力参数，衰老对IC的EMC性能的重要性。当前研究的未来观点将涉及在加速生命测试中为IC在其整个生命周期内提出和实施预测可靠性模型。关键字：EMC，电磁鲁棒性，可靠性，集成电路，进行免疫和发射模型，EFT。
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